成立于2020年3月，注册资金2000万，主要生产各类PCB锡膏印刷模板、晶圆wafer封装植球模板、LED印刷模板、精密治具以及非标自动化设备等；公司核心团队有10年的成熟电铸经验，将带领公司快速发展，使电铸模板国产化。

5G时代的来临，伴随的智能电子产品 如：智能手机、穿戴设备、平板、智能家电、户外屏幕等爆发式增长， 需要的超小规格电子元器件越来越多， 制造这些元器件的特殊印刷钢板的需求也越来越大，生产各类片式元器件的客户将逐步导入电铸印刷钢网，提高印刷精度、寿命，来降低生产成本。

随着封装集成度越来越高，电路中元件焊点越来越密集、面积越来越小，传统的激光/蚀刻工艺模板逐渐难以满足需求，导致采用微电铸加工模板的需求越来越大，这部分的电铸印刷模板市场需求近年以 两倍的速度大幅增加，电铸模板大部分依赖进口，有巨大的市场需求和增长动力。