电铸植球网版的应用范围相当广泛,主要应用于微电子封装领域,特别是在半导体封装中发挥着重要作用。
电铸印刷网版是一种利用电铸技术制作的印刷网版。这种网版的主要特点是其高精度和稳定性,适用于超精细薄膜印刷的需求。
10种常用的芯片封装技术
SMT工程师必懂的知识点
Mini-LED封装印刷,电铸钢网
突破!日韩连手垄断的OLED关键材料:电铸FMM by殷瓦精密
电铸工艺和电镀工艺的区别在于镀层的厚度,和镀层的独立支撑。
2021年3月20日,江苏米凯龙电子有限公司正式成立一周年!
2021年 3月8日 妇女节,公司为女职员下午放假半天。
浆料是光伏电池生产环节的核心辅材,需要通过网版印刷到硅片上!