10种常用的芯片封装技术
SMT工程师必懂的知识点
Mini-LED封装印刷，电铸钢网
突破！日韩连手垄断的OLED关键材料：电铸FMM by殷瓦精密
电铸工艺和电镀工艺的区别在于镀层的厚度，和镀层的独立支撑。
随着电子产品的轻薄化微型化的发展，越来越多的密间距细微型元器件被应用到实际的生产中,如0.3BGA、0.25Connector 03015(公制)甚至0201（公制）等，这些器件对印刷品质的要求都非常之高
各大手机厂商相继发布5G手机，5G手机的销量超预期，基于毫米波技术的5G手机对SiP的需求量增加；苹果AirPods在继Applewatch以后，也采用了SiP技术。
在SMT打样小批量加工种植球技术为二次组装提供了一个灵活、快速、准确和成本低廉的解决方案，大型EMS企业也逐步进入了这一领域。SMT打样小批量加工行业应用植球技术变得越来越有必要，...
通常用化学腐蚀和激光切割两种方法 , 对于高精度的网板 , 应选用激光切割制作方式 , 因为激光切割的孔壁直 , 粗糙度小 ( 小于 3μ ｍ ) 且有一个锥度。有人已经通过实验证实针对盐粒大小的 0100...
与市面上常见的激光、蚀刻模板相比，电铸印刷模板孔壁更光滑，下锡、脱模更佳。随着5G时代到来，越来越多的电器需要智能化……
