1、网板的材料及刻制

通常用化学腐蚀和激光切割两种方法 , 对于高精度的网板 , 应选用激光切割制作方式 , 因为激光切割的孔壁直 , 粗糙度小 ( 小于 3μ ｍ ) 且有一个锥度。有人已经通过实验证实针对盐粒大小的 01005 器件，锡膏印刷有更高的精度要求，激光切割已经不能满足，需要采用特殊电铸，也叫电镀。

2、网板的各部分与锡膏印刷的关系

（1）开孔的外形尺寸

网板上开孔的形状与印刷板上焊盘的形状几何尺寸对锡膏的印刷是非常重要的。在贴片的时候，贴片机能控制贴装压力，目的也包括尽量不去挤压、破坏焊膏图案，以免在回流出现桥连、溅锡。网板上的开孔主要由印刷板上相对应的焊盘尺寸决定。一般为网板上开孔的尺寸应比相对应焊盘小。实际上不少企业在网板制作上采取的是开孔和焊盘比例 1 ： 1 ，小批量、多品种的生产还存在大量的手工焊接，我们实验焊接过不少 QFN 器件，用的是手工点焊膏的方法，并且严格控制了每个点的焊膏量，但无论怎么调节回流温度，用 X-RAY 检测，器件底部都存在或多或少的锡珠。根据实际情况不具备制作网板的条件，用器件植球的方法才达到了较好的焊接效果，但这也是满足了特殊条件，并只能在很小批量生产时才能使用。

浅谈SMT生产中影响锡膏印刷质量的几个因素（三）模板

（2）网板的厚度

网板的厚度与开孔的尺寸对锡膏的印刷以及后面的回流焊有着很大的关系 , 具体为厚度越薄开孔越大 , 越有利于焊膏释放。经证明 , 良好的印刷质量要求开孔尺寸与网板厚度比值大于 1.5 。否则锡膏印刷不完全。一般情况下 , 对 ,0.3 ～ 0.4 ｍｍ的引线间距 , 用厚度为 0.12 ～ 0.15 ｍｍ网板 ,0.3 以下的间距 , 用厚度为 0.1 ｍｍ网板。

（3）网板开孔方向与尺寸

锡膏在焊盘长度方向上的释放与印刷方向一致时 , 比两者方向垂直时的印刷效果好。