电铸工艺和电镀工艺的区别

发布时间:2021-03-29      查看次数:1112次

  电铸是指在基材上电沉积,然后分离以制造的工艺。它的基本原理和电镀相同。但是,电镀时要求得到与基体结合牢固的金属镀层,以达到防护、装饰等目的,而电铸层要和基材分离,其厚度也远大于电镀层;电铸厚度我司现可制造0.015~0.3mm厚度的产品,可用于制造电铸印刷模板

  电铸是利用金属离子(镍离子)阴极电沉积原理,在导电原模(基材)上沉积金属,并将其与原模分离以制取制品的过程。通常导电原模作阴极,需要电铸的金属作阳极。电铸溶液是含有阳极金属离子的溶液,在电源的作用下,电铸溶液中的金属离子在阴极导电基材上还原成金属,沉积于导电基材表面。同时,阳极金属源源不断地变成离子溶解到电铸液中进行补充,使电铸液中金属离子的浓度保持不变。当阴极导电基材上的电铸层逐渐增加,达到要求厚度时,停止电铸,将电铸件与基材分离,获得与基材型面相反的电铸件。这种电铸件的形状和表面粗糙度值与基材相似。

  电铸能够得到尺寸精度高、表面光洁度好的产品。同一基材生产的电铸件一致性好。

但是,电铸也有一些缺点如生产周期长,成本比较高,厚度很难均匀,并且会把基材上的伤痕带到产品上。