用途:PCB板上要避让器件印刷锡膏、或印胶
主要参数: 0.08<T≤0.15mm厚度误差±0.005mm;
0.15<T≤0.25mm厚度误差±0.008mm
常规孔数<5万,盖子高≤5mm,盖子距离开孔gap≥0.2mm
常规孔径>0.14mm,开孔精度±0.005mm 孔位精度一般要求±0.03mm
优势:不同于激光板需要单独焊接盖子,电铸工艺可一体成型3D形状,钢网寿命大大提升,印刷效果佳