SIP、RF射频类封装电铸印刷模板

相关介绍

用途:用于SlP封装、RF射频基板封装印刷锡膏等

主要参数:

钢片厚度(T) 0.02~0.06mm 厚度误差±0.004mm
孔数 >5万
孔径 ≥0.07mm,
开孔精度 ±0.004mm
开孔位置精度最高 ±0.01mm
锡膏模板可在非印刷面做凹槽,用来避让Flux沾黏
优势 电铸工艺开孔精度高、孔壁光滑,锡膏成型好,脱模效果最佳;并且无视孔的数量,一次成型

 

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