SIP、RF射频类封装电铸印刷模板

相关介绍

用途：用于SlP封装、RF射频基板封装印刷锡膏等

主要参数：

钢片厚度（T）	0.02~0.06mm 厚度误差±0.004mm
孔数	~50万
孔径	≥0.07mm，
开孔精度	±0.004mm
开孔位置精度	±0.01mm~±0.02mm
锡膏模板可在非印刷面做凹槽，用来避让Flux沾黏
优势	电铸工艺开孔精度高、孔壁光滑，锡膏成型好，脱模效果佳；并且无视孔的数量，一次成型