LED印刷模板

相关介绍

用途:用于MiNi LED或常规LED 印刷锡膏封装工艺

主要参数

钢片厚度(T) 0.02~0.1mm
最小厚度误差 ±0.003mm
孔数 >3万
最小孔径 0.025*0.035mm
开孔精度 ±0.003mm
开孔位置精度 最高±0.01mm
优势 电铸工艺开孔精度高、孔壁光滑,锡膏成型好,脱模效果较佳
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