LED印刷模板
相关介绍
用途：用于MiNi LED或常规LED 印刷锡膏封装工艺
主要参数：
| 钢片厚度（T） | 0.02~0.1mm |
| 厚度误差 | ±0.003mm~0.005mm |
| 孔数 | 可达百万 |
| 孔径 | ≥0.025*0.035mm |
| 开孔精度 | ±0.003mm~0.005mm |
| 开孔位置精度 | ±0.01mm~±0.03mm |
| 优势 | 电铸工艺开孔精度高、孔壁光滑，锡膏成型好，脱模效果较佳 |
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