Wafer/FC（Flip Chip）电铸植球钢网
相关介绍
用途：用于半导体wafer晶圆/FC基板上的凸点植球封装工艺，和Flux模板搭配使用
主要参数：
| 植球球径范围: | 0.06~0.5mm |
| 钢片厚度范围 | 0.02~0.25mm |
| Flux模板开孔范围 | ≥0.04mm |
| 开孔位置精度 | 可达+/-0.01mm |
| 优势 | 植球模板由于孔数过多（几十万上百万），是激光工艺无法加工的，蚀刻工艺开孔精度不够，通常选择电铸工艺加工 |
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