Wafer电铸植球模板

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用途：用于半导体wafer晶圆上的凸点封装工艺，和Flux模板搭配使用

主要参数：

植球球径范围:	0.06~0.5mm
钢片厚度范围	0.02~0.25mm
Flux模板开孔范围	≥0.04mm
开孔位置精度	可达+/-0.01mm
优势	植球模板由于孔数过多（几十万上百万），是激光工艺无法加工的，蚀刻工艺开孔精度不够，通常选择电铸工艺加工