Wafer电铸植球模板

相关介绍

用途:用于半导体wafer晶圆上的凸点封装工艺,和Flux模板搭配使用

主要参数:

最小植球 球径 0.06mm
最大植球 球径 0.4mm
钢片厚度范围 0.02~0.25mm
Flux模板最小开孔 0.04mm
开孔位置精度 最高±0.01mm
优势 植球模板由于孔数过多(几十万上百万),是激光工艺无法加工的,蚀刻工艺开孔精度不够,通常选择电铸工艺加工
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