SMT电铸印刷模板

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用途用于印刷PCB焊盘锡膏,是SMT贴片工艺的重要工序

主要参数:

常规钢片厚度(T) 0.07~0.2mm, 0.07<T≤0.13mm  误差±0.005mm; 0.13<T≤0.2mm误差±0.008mm
常规孔数 <5万
常规孔径 >0.16mm
开孔精度 ±0.005mm
开孔位置精度最高±0.02mm
可在印刷面和非印刷面做局部增厚和减薄,来控制下锡量
优势 电铸工艺开孔精度高、孔壁光滑,锡膏成型好,脱模效果最佳
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