SMT电铸印刷模板
相关介绍
用途：用于印刷PCB焊盘锡膏，是SMT贴片工艺的重要工序
主要参数：
| 常规钢片厚度（T） | 0.07~0.2mm， 0.07＜T≤0.13mm 误差±0.005mm； 0.13＜T≤0.2mm误差±0.008mm |
| 常规孔数 | ＜5万 |
| 常规孔径 | ＞0.16mm |
| 开孔精度 | ±0.005mm |
| 开孔位置精度±0.02mm | |
| 可在印刷面和非印刷面做局部增厚和减薄，来控制下锡量 | |
| 优势 | 电铸工艺开孔精度高、孔壁光滑，锡膏成型好，脱模效果佳 |
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